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禹胜林

作品数：139 被引量：382H指数：12
供职机构：南京信息工程大学更多>>
发文基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目中国科学院知识创新工程青年人才领域前沿项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 29个合金
  • 27个无铅钎料
  • 27个激光
  • 27个封装
  • 25个芯片
  • 24个钎焊
  • 23个金属
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  • 21个无铅
  • 21个力学性能
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  • 15个微波组件
  • 14个电子封装
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机构

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  • 7个南京电子技术...
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  • 4个电子工业部
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  • 3个中国电子科技...
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  • 1个哈尔滨职业技...
  • 1个兰州大学

资助

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  • 13个江苏省高校自...
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  • 7个中国人民解放...
  • 5个国防科技技术...
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传媒

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  • 21个焊接
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  • 5个焊接技术
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地区

  • 54个江苏省
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  • 4个安徽省
  • 3个北京市
  • 1个湖北省
共 67 条 记 录，以下是 1-10
薛松柏
供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院
研究主题：钎料 无铅钎料 显微组织 力学性能 钎焊材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭业才
供职机构：南京信息工程大学电子与信息工程学院
研究主题：盲均衡 水声信道 盲均衡算法 正交小波变换 正交小波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩宗杰
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：无铅钎料 焊点 力学性能 润湿性 无铅焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永芳
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：T/R组件 微波 可靠性 焊点 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李孝轩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱小军
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：电子封装 气密封装 激光焊接 硅铝合金 脉冲激光焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王俭辛
供职机构：江苏科技大学
研究主题：无铅钎料 电弧切割 药芯 钎料 力学性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔殿亨
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：SMT 密封 SMT焊点 BGA 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张杰
供职机构：南京信息工程大学
研究主题：青藏高原 暴雨 气象学 平流层 数值模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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