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程辉

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 2个一般工业技术
  • 1个化学工程
  • 1个石油与天然气...
  • 1个冶金工程
  • 1个机械工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个电气工程
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程
  • 1个理学

主题

  • 3个氧化膜
  • 3个热力学
  • 3个可伐合金
  • 2个镀铜
  • 1个导热
  • 1个导热性能
  • 1个等离子
  • 1个低介电常数
  • 1个底座
  • 1个地下金属管道
  • 1个电沉积
  • 1个电镀
  • 1个电镀镍
  • 1个电化学
  • 1个电化学阻抗
  • 1个电路
  • 1个电器
  • 1个电损耗
  • 1个电子封装
  • 1个电子技术

机构

  • 3个北京科技大学

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 2个教育部留学回...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个国家杰出青年...
  • 1个深圳市科技局...

传媒

  • 3个新技术新工艺
  • 2个北京科技大学...
  • 2个半导体技术
  • 2个电子与封装
  • 1个中国涂料
  • 1个硅酸盐通报
  • 1个电镀与精饰
  • 1个太阳能
  • 1个电子工艺技术
  • 1个中国电力
  • 1个金属热处理
  • 1个石油化工腐蚀...
  • 1个材料保护
  • 1个理化检验（化...
  • 1个中国陶瓷
  • 1个热加工工艺
  • 1个稀有金属
  • 1个液晶与显示
  • 1个材料工程
  • 1个贵金属

地区

  • 3个北京市
共 3 条 记 录，以下是 1-3
冷文波
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：可伐合金 硼 硅 预氧化 氧化膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈卓身
供职机构：北京科技大学新材料技术研究院
研究主题：可伐合金 微晶玻璃 电子封装 热导率 绝缘电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
穆道斌
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：封孔处理 基板 金属材料 铝基 制备及性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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