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朱笑鶤

作品数：3 被引量：25H指数：3
供职机构：复旦大学更多>>
相关领域：电子电信自然科学总论更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 2个自然科学总论
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 5个有限元
  • 5个有限元分析
  • 5个无铅
  • 5个可靠性
  • 5个焊点
  • 5个封装
  • 5个封装可靠性
  • 5个BGA焊点
  • 4个半导体
  • 3个电子封装
  • 3个微区分析
  • 3个金属
  • 3个金属间化合物
  • 3个IMC
  • 2个电路
  • 2个电路工艺
  • 2个电损伤
  • 2个电子显微分析
  • 2个顶针
  • 2个亚微米

机构

  • 6个复旦大学

资助

  • 1个国家高技术研...
  • 1个上海市科学技...

传媒

  • 6个半导体技术
  • 4个复旦学报（自...
  • 3个电子与封装
  • 2个电子工业专用...
  • 2个固体电子学研...
  • 2个集成电路应用
  • 2个质谱学报
  • 2个2005年全...
  • 1个甘肃科学学报
  • 1个Journa...
  • 1个物理学报
  • 1个分析仪器
  • 1个电子元件与材...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个中国集成电路
  • 1个第五次华北五...

地区

  • 6个上海市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
王家楫
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：集成电路 深亚微米 聚焦离子束 FIB 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪锦峰
供职机构：复旦大学
研究主题：IC卡 深亚微米 划片 顶针 IC智能卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈兆轶
供职机构：复旦大学
研究主题：有限元分析 BGA焊点 焊点 无铅 IMC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
娄浩焕
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：可靠性 无铅化 电子封装 BGA焊点 封装可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
瞿欣
供职机构：复旦大学
研究主题：可靠性 无铅 有限元分析 超浅结 SIMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祁波
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：有限元分析 封装可靠性 BGA焊点 焊点 无铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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