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王建华
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19
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H指数:2
供职机构:
中国科学院半导体研究所
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国家重点基础研究发展计划
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相关领域:
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合作作者
王启元
中国科学院半导体研究所
王俊
中国科学院半导体研究所
邓惠芳
中国科学院半导体研究所
林兰英
中国科学院半导体研究所
郁元桓
中国科学院半导体研究所
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王启元
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:硅衬底 氧化铝薄膜 MOCVD 热退火 氧化铝
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王俊
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:半导体激光器 衬底 硅衬底 电极接触 波导
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邓惠芳
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:热退火 硅 AL SOI 掺锑
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林兰英
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:半导体材料 氮化镓 分子束外延 砷化镓 半导体
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郁元桓
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:硅 单晶硅 MOCVD AL SOI
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昝育德
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:AL 掺锑 氧沉淀 硅 硅衬底
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蔡田海
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:硅 单晶硅 氢 辐照缺陷 中子辐照
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韩秀峰
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:掺锑 氧沉淀 硅衬底 热退火 RAMPING
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谭利文
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:SOI材料 MOCVD AL SOI SI
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刘忠立
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:SOI FPGA 集成电路 SIMOX 现场可编程门阵列
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