您的位置: 专家智库 > >

崔增伟

作品数:4 被引量:4H指数:1
供职机构:清华大学更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

领域

  • 4个电子电信
  • 3个经济管理
  • 2个文化科学
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个一般工业技术
  • 1个社会学
  • 1个理学

主题

  • 4个润湿
  • 4个润湿性
  • 4个塌陷
  • 3个电路
  • 3个信号
  • 2个电镀
  • 2个电路板
  • 2个电子产品
  • 2个电子产品可靠...
  • 2个电子装配
  • 2个印制板
  • 2个印制电路
  • 2个印制电路板
  • 2个印制线
  • 2个印制线路板
  • 2个用户
  • 2个元件
  • 2个元器件
  • 2个再流焊
  • 2个再流焊工艺

机构

  • 4个清华大学

资助

  • 2个国家科技重大...
  • 1个国家重点基础...

传媒

  • 4个2007中国...
  • 2个电子测试
  • 2个电子工艺技术
  • 2个实验技术与管...
  • 2个中国电子商情...
  • 2个电子产品与技...
  • 2个2003北京...
  • 2个2004北京...
  • 2个2009中国...
  • 2个2012中国...
  • 1个焊接
  • 1个中国激光
  • 1个继续教育
  • 1个实验室研究与...
  • 1个世界产品与技...
  • 1个电子电路与贴...
  • 1个科技风
  • 1个华北航天工业...
  • 1个创新创业理论...
  • 1个电子元器件与...

地区

  • 4个北京市
4 条 记 录,以下是 1-4
王蓓蓓
供职机构:清华大学
研究主题:电路 高导电性 液态金属 开关控制电路 存储加密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王豫明
供职机构:清华大学
研究主题:SMT 焊膏 焊盘设计 电子制造 元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆磊
供职机构:清华大学
研究主题:数字摄像机 涂覆工艺 闯红灯 车辆牌照 车辆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季珂
供职机构:清华大学
研究主题:焊球 焊膏 粒度 黏度 塌陷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
聚类工具0