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杨国渝
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21
被引量:35
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
税国华
中国电子科技集团第二十四研究所
张正元
中国电子科技集团第二十四研究所
刘玉奎
重庆大学光电工程学院
徐世六
中国电子科技集团第二十四研究所
张正元
重庆大学光电工程学院
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税国华
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:互补双极工艺 可靠性 MEMS 传输路径 SPC
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张正元
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:微电子机械系统 硅薄膜 多晶硅 电路 键合
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徐世六
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:比较器 逐次逼近型模数转换器 采样开关 逐次逼近型 SAR_ADC
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刘玉奎
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
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张正元
供职机构:中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题:压力传感器 MEMS 硅 单片集成 硅基
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温志渝
供职机构:重庆大学
研究主题:微型光谱仪 MEMS 光谱分析 微机电系统 真空微电子
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黄德健
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:二极管阵列 光伏型 光伏器件 光电继电器 固态继电器
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冯建
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:多晶硅 SOI 键合 氧化层 硅片
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石红
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:模拟集成电路 D/A转换器 CMOS SOI 单片集成
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谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS SIGE 半导体器件
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