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杨宏

作品数:32 被引量:8H指数:2
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术化学工程文化科学更多>>

领域

  • 17个电子电信
  • 14个金属学及工艺
  • 12个化学工程
  • 10个一般工业技术
  • 6个电气工程
  • 6个轻工技术与工...
  • 5个自动化与计算...
  • 5个交通运输工程
  • 5个理学
  • 3个农业科学
  • 3个文化科学
  • 2个机械工程
  • 1个经济管理
  • 1个动力工程及工...
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 24个覆铜板
  • 19个铜箔
  • 16个挠性
  • 15个树脂
  • 15个酰亚胺
  • 15个挠性覆铜板
  • 14个电路
  • 14个电路板
  • 14个聚酰亚胺
  • 14个高性能
  • 13个印制电路
  • 13个印制电路板
  • 13个粘剂
  • 13个聚酰亚胺薄膜
  • 13个胶粘
  • 13个胶粘剂
  • 9个亚胺
  • 8个粘结片
  • 7个导热
  • 7个预浸

机构

  • 28个广东生益科技...

资助

  • 6个东莞市科技计...
  • 4个广东省科技计...
  • 2个广东省战略性...

传媒

  • 16个印制电路信息
  • 11个覆铜板资讯
  • 6个第十五届中国...
  • 5个绝缘材料
  • 5个第十届绝缘材...
  • 4个2008中日...
  • 4个2009春季...
  • 4个第八届全国印...
  • 4个第十届中国覆...
  • 3个粘接
  • 3个材料工程
  • 3个广东化工
  • 3个SAMPE ...
  • 3个第十四届中国...
  • 2个第八届中国覆...
  • 2个第九届中国覆...
  • 2个第四届全国青...
  • 2个第三届全国覆...
  • 2个第二届全国覆...
  • 2个第十八届中国...

地区

  • 28个广东省
28 条 记 录,以下是 1-10
伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 覆铜板 热塑性聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
茹敬宏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘宏杰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 复合材料 玻纤布 玻纤 预浸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁铁军
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性 铜箔 覆铜板 烘箱 辊轴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁立
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 热塑性聚酰亚胺 聚酰亚胺 铜箔 聚酰胺酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勇
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:测试装置 挠性线路板 挠性 FCCL 介电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚春权
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:玻纤布 玻纤 压力辊 预浸 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩彥峰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 粘合力 滑轨 推杆 板层
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邢益攀
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:复合材料性能 复合材料 覆铜板 浸渍 耐热
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吴小连
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共3页<123>
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