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杜海文
作品数:
7
被引量:18
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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动力工程及工程热物理
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合作作者
王锋
中国电子科技集团
张军彦
中国电子科技集团
戴鑫
太原理工大学
王大伟
中国电子科技集团
杨文伟
太原理工大学
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李永珍
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:旋转超声加工 工程陶瓷 产能分析 产能 硅片
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所获资助
研究领域
田娜
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:助焊剂 电子整机 清洗技术 清洗工艺 等离子清洗
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研究领域
王大伟
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:表面自由能 接触角 低压 等离子清洗
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供职机构
所获资助
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王锋
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:多晶硅 定向凝固工艺 定向凝固 数值模拟
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供职机构
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薛耀平
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:LTCC 瓷片 LED 封装基板 封装
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供职机构
所获资助
研究领域
吴洪坤
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:助焊剂 电子整机 清洗技术 清洗工艺 等离子清洗
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
杨文伟
供职机构:太原理工大学
研究主题:接触角 等离子清洗 表面自由能 低压 测试仪
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
张军彦
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:定向凝固 分布式 多晶硅 定向凝固工艺 数值模拟
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相关人物
供职机构
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张瑾
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:半导体 宽禁带半导体材料 宽禁带
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
戴鑫
供职机构:太原理工大学
研究主题:多晶硅 定向凝固工艺 定向凝固 数值模拟
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
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