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何小琦

作品数：133 被引量：141H指数：8
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
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恩云飞
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋芳芳
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：行波管 电子枪 栅控电子枪 阴极组件 模态参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周斌
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：金 微组装 热阻 无铅 镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆裕东
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：电迁移 焊点 可靠性 BAPBO3 导电陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王歆
供职机构：华南理工大学
研究主题：钛酸钡 溶胶-凝胶法 PMN-PT 焊点 BATIO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
来萍
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：静电放电 元器件 塑封微电路 电子元器件 氮化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章晓文
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：可靠性 集成电路 热载流子注入效应 热载流子效应 电迁移
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庄志强
供职机构：华南理工大学
研究主题：BATIO 钛酸钡 粉体 陶瓷 溶胶-凝胶法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄钦文
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：加速度计 随动 微悬臂梁 校准 转台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱宝军
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：电子组装技术 热阻 案例分析 有限元 电子组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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