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杨志

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个自动化与计算...
  • 3个电子电信
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个文化科学

主题

  • 5个塑封
  • 5个芯片
  • 5个封装
  • 5个封装结构
  • 4个基板
  • 4个包封
  • 4个布线
  • 3个倒装芯片
  • 3个提升信号
  • 3个BUMP
  • 2个倒装
  • 2个倒装芯片封装
  • 2个导电
  • 2个导热
  • 2个电子封装
  • 2个电子封装技术
  • 2个堆叠
  • 2个堆叠封装
  • 2个应力
  • 2个应力分布

机构

  • 5个江苏长电科技...

传媒

  • 2个电子与封装
  • 1个集成电路应用
  • 1个半导体行业
  • 1个2003中国...

地区

  • 5个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
赵励强
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 布线 包封 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾炯炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 金属基 芯片 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：布线 包封 封装结构 芯片 BUMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐悦
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：布线 包封 封装结构 芯片 BUMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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