您的位置： 专家智库 > >

唐悦

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 5个自动化与计算...
  • 3个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个文化科学

主题

  • 5个塑封
  • 5个封装
  • 5个封装结构
  • 5个包封
  • 4个芯片
  • 4个基板
  • 3个倒装芯片
  • 3个电子封装
  • 3个电子封装技术
  • 3个塑封料
  • 3个提升信号
  • 3个布线
  • 2个倒装
  • 2个倒装芯片封装
  • 2个导体
  • 2个电镀
  • 2个电镀铜
  • 2个镀铜
  • 2个应力
  • 2个应力分布

机构

  • 5个江苏长电科技...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 1个中国集成电路
  • 1个现代信息科技

地区

  • 5个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
王新
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：布线 包封 封装结构 芯片 BUMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵励强
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 布线 包封 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨志
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 布线 包封 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹文静
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：可拆卸 包封 封装结构 塑封 SIP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宗怿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0