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徐莹

作品数：18 被引量：1H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 6个化学工程
  • 6个电子电信
  • 3个电气工程
  • 3个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个机械工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个交通运输工程

主题

  • 7个树脂
  • 7个环氧
  • 7个覆铜板
  • 6个电路
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  • 6个印制电路板
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机构

  • 7个广东生益科技...
  • 1个西安交通大学

资助

  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广东省战略性...
  • 1个陕西省科学技...

传媒

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  • 1个2005春季...
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  • 1个CPCA20...

地区

  • 7个广东省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
方克洪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟运东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 电路基板 预浸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄柱进
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 粘结性 环氧树脂 介电性能 耐热性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李辉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 多层电路板 环氧树脂组合物 低介电常数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐国坊
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶素文
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 硅树脂 高耐热性 无磷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林伟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 耐湿热性 低吸水率 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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