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张文雁

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  • 4个芯片
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  • 4个封装结构
  • 3个芯片面积
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  • 1个导电
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共 4 条 记 录，以下是 1-4
田晓宇
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司
研究主题：封装结构 充气 车用 便携式电子产品 房间隔
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赵飞
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司
研究主题：一次装夹 拆卸 便携式电子产品 封装结构 刮水器
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王望峰
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司
研究主题：封装结构 封装 功率模块 集成电路封装 芯片
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李文升
供职机构：比亚迪汽车股份有限公司
研究主题：便携式电子产品 封装结构 功率半导体器件 功率半导体 划片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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