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冯志成

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程

主题

  • 4个单片
  • 4个单片集成
  • 4个电路
  • 4个多晶
  • 4个多晶硅
  • 4个压力传感器
  • 4个热激励
  • 4个谐振梁
  • 4个力传感器
  • 3个电容
  • 3个电容式
  • 3个电阻
  • 3个淀积
  • 3个压敏电阻
  • 3个金属化
  • 3个金属化工艺
  • 2个单晶
  • 2个单晶硅
  • 2个导电
  • 2个电路简化

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个重庆大学
  • 1个四川固体电路...

资助

  • 4个国家高技术研...
  • 1个广东省自然科...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个北京市教委科...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个北京市教委资...
  • 1个国家重点实验...
  • 1个教育部重点实...
  • 1个模拟集成电路...
  • 1个中央高校基本...
  • 1个重庆市科技攻...
  • 1个重庆市科学技...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

  • 4个微电子学
  • 4个第十七届全国...
  • 2个2014`全...
  • 1个光学精密工程
  • 1个半导体技术
  • 1个Journa...
  • 1个电子学报
  • 1个传感技术学报
  • 1个功能材料与器...
  • 1个半导体光电
  • 1个压电与声光
  • 1个纳米科技
  • 1个第十二届全国...
  • 1个第十四届全国...
  • 1个第五届全国微...
  • 1个第一届全国纳...
  • 1个中国电子学会...
  • 1个中国微米/纳...
  • 1个第十五届全国...

地区

  • 4个重庆市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
李小刚
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 杨氏模量 压力传感器 集成电路 单片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李健根
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 单片 多晶硅 金属化工艺 淀积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题：压力传感器 MEMS 硅 单片集成 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梅勇
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 压力传感器 玻璃管 杨氏模量 集成电路制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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