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贺东晓

作品数：16 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信理学建筑科学更多>>

合作作者

领域

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资助

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  • 1个陕西省工业科...
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传媒

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地区

  • 6个江苏省
  • 1个陕西省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
周锦源
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 功率 IGBT 半导体芯片 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓宝
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 金属基板 半导体芯片 封装结构 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涛
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 热应力 半导体 封装外壳 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚天保
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 隔热板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴迪
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：发射区 空穴 开关特性 绝缘栅双极晶体管 精确控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王彩琳
供职机构：西安理工大学
研究主题：GCT 门极换流晶闸管 电力半导体器件 终端结构 透明阳极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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