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淦作腾
作品数:
26
被引量:26
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
艺术
自动化与计算机技术
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合作作者
刘林杰
中国电子科技集团第十三研究所
高岭
中国电子科技集团第十三研究所
张倩
中国电子科技集团第十三研究所
沈晓宇
北京科技大学新材料技术研究院
何新波
北京科技大学新材料技术研究院
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刘林杰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 引线 陶瓷 封装外壳
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高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
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张倩
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷 封装外壳 封装 夹具
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沈晓宇
供职机构:北京科技大学
研究主题:金属基复合材料 热导率 粉末注射成形 金刚石表面 镀覆
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曲选辉
供职机构:北京科技大学
研究主题:注射成形 粉末注射成形 粉末冶金 粘结剂 粉末
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何新波
供职机构:北京科技大学
研究主题:注射成形 粉末注射成形 金刚石 电子封装 体积分数
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任淑彬
供职机构:北京科技大学
研究主题:注射成形 金刚石 粉末注射成形 体积分数 熔渗
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秦明礼
供职机构:北京科技大学
研究主题:注射成形 前驱体粉末 粉末注射成形 氮化铝陶瓷 氮化铝
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张腾
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装外壳 功率模块 胶层 芯片 凸台
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董应虎
供职机构:南昌航空大学
研究主题:金刚石 预制坯 热导率 复合粘结剂 超级电容器
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