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许向前

作品数：55 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：国家重大技术装备创新研制项目更多>>
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领域

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地区

  • 44个河北省
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共 46 条 记 录，以下是 1-10
周彪
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：辐射计 封装结构 同轴 检波器 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔令甲
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：辐射计 封装结构 终端设备 气密 检波器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡丹
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：辐射计 检波器 终端设备 气密 视频放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙雷
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：毫米波集成电路 毫米波电路 激光器 单片系统 芯片电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩玉朝
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装结构 腔体 插装 布里渊散射 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丰
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 同轴结构 硅基 传输线 芯子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史光华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：同轴 键合线 外导体 同轴结构 铜基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁彪
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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