您的位置： 专家智库 > >

陈昱晖

作品数：3 被引量：23H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 7个低温共烧陶瓷
  • 5个低通
  • 5个阻带
  • 5个小型化
  • 5个滤波器
  • 5个滤波器设计
  • 5个宽阻带
  • 4个多芯片
  • 4个多芯片组件
  • 4个三维多芯片组...
  • 4个纽扣
  • 4个微波模块
  • 4个芯片
  • 4个芯片组件
  • 4个可靠性
  • 4个互连
  • 4个互连技术
  • 4个垂直互连
  • 3个微波器件
  • 3个封装

机构

  • 7个南京电子器件...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 7个固体电子学研...
  • 4个电子与封装
  • 1个真空电子技术
  • 1个2010年全...
  • 1个2011年度...
  • 1个2010’全...
  • 1个全国电子陶瓷...
  • 1个真空电子与专...

地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 应力集中 垂直互连 互连技术 微波模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐利
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 垂直互连 微波模块 纽扣 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴雷
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 LTCC LTCC技术 混合导体 小型化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭玉红
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：垂直互连 互连技术 微波模块 纽扣 三维多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严蓉
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 LTCC 翘曲度 焊盘 微晶玻璃
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑琨
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：LTCC 宽阻带 滤波器设计 小型化 低温共烧陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0