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朱捷
供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江松
供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵朝辉
供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王丽荣
供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张富文
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:无铅焊料 CU-CR 无铅钎料 焊料合金 锭坯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢彩涛
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:粉末触媒 气体雾化 储氢合金 金刚石 气雾化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺会军
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:钎料 合金粉 无铅焊料 不锈钢容器 合金锭
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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