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北京康普锡威科技有限公司
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相关作者:
朱捷
张焕鹍
王丽荣
赵朝辉
张江松
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相关机构:
北京有色金属研究总院
哈尔滨工业大学
哈尔滨焊接研究院有限公司
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
国家自然科学基金
北京市科技新星计划
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相关领域:
金属学及工艺
一般工业技术
冶金工程
电气工程
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合作机构
北京有色金属研究总院
哈尔滨工业大学
哈尔滨焊接研究院有限公司
深圳市唯特偶新材料股份有限公司
云南锡业锡材有限公司
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新材料产业
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张焕鹍
作品数:1
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供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
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张江松
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供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
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赵朝辉
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供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
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朱捷
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供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
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王丽荣
作品数:1
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供职机构:北京康普锡威科技有限公司
研究主题:氮化镓 半导体材料 击穿电场 禁带宽度 碳化硅
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