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何江红

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：华东师范大学信息科学技术学院电子工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇可靠性
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封器件
  • 1篇晶体管
  • 1篇功率晶体管
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇PCT

机构

  • 2篇华东师范大学

作者

  • 2篇何江红
  • 2篇桂力敏
  • 1篇贺德洪

传媒

  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇1996
  • 1篇1994
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
塑封器件可靠性快速评估的研究被引量：1
1996年
本文采用ＰＣＴ试验方法ＳＤ１３００５型ＮＰＮ高反压大功率晶体管进行了加速寿命试验，发现ＢＶｃｅ０是其退化的最敏感参数。并利用自行研究开发的《微电子器件可靠性指标数据处理计算机软件》对试验数据进行统计分析，得知该器件的失效分布符合威布尔分布，同时评估了不同应力下产品的可靠性寿命特征，外推出１００％相对湿度时，室温（２５℃）下该产品的寿命特征。对失效器件的管芯进行显微分析并参照ＢＶｃｅ０异常击穿特性曲线确定了器件的失效机理。
何江红贺德洪桂力敏
关键词：塑封器件可靠性半导体器件
采用ＰＣＴ试验方法快速评估塑封功率晶体管的可靠性
何江红桂力敏
关键词：功率晶体管可靠性
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共1页<1>
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