李莉
- 作品数：5 被引量：6H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程轻工技术与工程更多>>
- 基于CZM法QFN器件热冲击载荷下的界面脱层研究被引量：1
- 2009年
- 引进内聚力模型(CZM)法,利于有限元软件MSC.Marc对热冲击载荷下QFN器件各材料界面之间的脱层开裂情况进行了研究。并分析了不同Diepad厚度对器件脱层失效的影响。结果表明:脱层开裂均发生在各个界面的两端,并逐渐沿着界面向里扩展,Diepad与芯片粘结剂之间的界面最容易发生脱层开裂;Diepad厚度对器件的脱层开裂影响较大,增加Diepad厚度能较大幅度的提高QFN器件的抗脱层开裂能力。
- 李莉蒋海华
- 关键词：可靠性
- EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响被引量：2
- 2010年
- 利用动态机械分析仪测定环氧模塑封（EMC）材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数。使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55~＋125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响。结果表明：QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响。
- 牛利刚杨道国李莉
- 关键词：热应力
- 响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用
- 2009年
- 本文对八层叠层CSP封装器件进行热应力分析。结果表明，热应力集中出现在上层芯片（die8）、die7的悬置端和底层芯片（die1）与粘结剂的边角处。进一步，采用响应曲面法（RSM）与有限元分析相结合的方法研究die8、die7、die1和粘结剂厚度对器件热应力的影响。应用响应曲面法优化芯片和粘结剂的厚度以得到最小VonMises应力，其结果为106．87Mpa。与初始设计时的应力值143．9Mpa相比减小了25．7％。应力减小有助于提高封装产品的可靠性。
- 周喜冷雪松李莉马亚辉
- 关键词：响应曲面法热应力
- 多目标优化方法在叠层QFN封装结构优化中的应用
- 2010年
- 文章采用响应曲面法试验设计与有限元仿真相结合的方法对叠层QFN封装器件在热循环条件下进行仿真分析,通过优化结构参数来降低叠层QFN封装在热循环条件下的Von Mises应力和封装翘曲。使用多目标优化设计方法中的统一目标法来综合考虑Von Mises应力和封装翘曲。应用遗传算法对评价函数在约束条件下进行搜索最优解,得出叠层QFN封装结构优化的方案,以提高封装的可靠性。
- 周喜冷雪松李莉马亚辉
- 关键词：多目标优化设计翘曲
- 超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析被引量：3
- 2010年
- 采用通用有限元软件MSC.Marc,模拟分析了一种典型的多层超薄芯片叠层封装器件在经历回流焊载荷后的热应力及翘曲分布情况,研究了部分零件厚度变化对器件中叠层超薄芯片翘曲、热应力的影响。结果表明:在整个封装体中,热应力最大值(116.2 MPa)出现在最底层无源超薄芯片上,结构翘曲最大值(0.028 26 mm)发生于模塑封上部边角处。适当增大模塑封或底层无源芯片的厚度或减小底充胶的厚度可以减小叠层超薄芯片组的翘曲值;适当增大底层无源超薄芯片的厚度(例如0.01 mm),可以明显减小其本身的应力值10 MPa以上。
- 李莉马孝松周喜
- 关键词：QFN回流焊热应力翘曲
