马亚辉
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程轻工技术与工程更多>>
- 响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用
- 2009年
- 本文对八层叠层CSP封装器件进行热应力分析。结果表明，热应力集中出现在上层芯片（die8）、die7的悬置端和底层芯片（die1）与粘结剂的边角处。进一步，采用响应曲面法（RSM）与有限元分析相结合的方法研究die8、die7、die1和粘结剂厚度对器件热应力的影响。应用响应曲面法优化芯片和粘结剂的厚度以得到最小VonMises应力，其结果为106．87Mpa。与初始设计时的应力值143．9Mpa相比减小了25．7％。应力减小有助于提高封装产品的可靠性。
- 周喜冷雪松李莉马亚辉
- 关键词：响应曲面法热应力
- 多目标优化方法在叠层QFN封装结构优化中的应用
- 2010年
- 文章采用响应曲面法试验设计与有限元仿真相结合的方法对叠层QFN封装器件在热循环条件下进行仿真分析,通过优化结构参数来降低叠层QFN封装在热循环条件下的Von Mises应力和封装翘曲。使用多目标优化设计方法中的统一目标法来综合考虑Von Mises应力和封装翘曲。应用遗传算法对评价函数在约束条件下进行搜索最优解,得出叠层QFN封装结构优化的方案,以提高封装的可靠性。
- 周喜冷雪松李莉马亚辉
- 关键词：多目标优化设计翘曲
- 无铅封装中镀覆层对PBGA耐湿热可靠性的影响被引量：1
- 2009年
- 随着电子产业中无铅替代有铅的迫切要求,无铅产品的应用越来越广泛,多种材料在无铅电子封装中的应用,使得界面反应与含铅产品相比更为复杂。通过对PBGA器件与不同表面镀层(OSP,ENIG)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点,在高湿和炎热条件下的可靠性进行研究。试验结果表明:焊点的寿命在使用ENIG镀层时比使用OSP镀层时更长,说明焊点的可靠性与界面金属间化合物类型密切相关;试验后期还发现器件本身最易产生裂纹的地方位于芯片(DIE)、粘接层材料(DA)和塑封材料(EMC)交界处的芯片以及芯片和DA材料交界处的芯片上,主要是因为芯片与聚合物材料间不能形成过渡层,芯片应力无法得到松弛。
- 周鹏海洋马亚辉
- 关键词：无铅湿热可靠性
