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冷雪松

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 2篇叠层
  • 2篇结构优化
  • 1篇叠层封装
  • 1篇多目标优化
  • 1篇多目标优化方...
  • 1篇多目标优化设...
  • 1篇优化设计
  • 1篇翘曲
  • 1篇热应力
  • 1篇响应曲面
  • 1篇响应曲面法
  • 1篇封装
  • 1篇QFN封装

机构

  • 2篇桂林电子科技...

作者

  • 2篇李莉
  • 2篇冷雪松
  • 2篇周喜
  • 2篇马亚辉

传媒

  • 1篇电子质量
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用
2009年
本文对八层叠层CSP封装器件进行热应力分析。结果表明，热应力集中出现在上层芯片（die8）、die7的悬置端和底层芯片（die1）与粘结剂的边角处。进一步，采用响应曲面法（RSM）与有限元分析相结合的方法研究die8、die7、die1和粘结剂厚度对器件热应力的影响。应用响应曲面法优化芯片和粘结剂的厚度以得到最小VonMises应力，其结果为106．87Mpa。与初始设计时的应力值143．9Mpa相比减小了25．7％。应力减小有助于提高封装产品的可靠性。
周喜冷雪松李莉马亚辉
关键词：响应曲面法热应力
多目标优化方法在叠层QFN封装结构优化中的应用
2010年
文章采用响应曲面法试验设计与有限元仿真相结合的方法对叠层QFN封装器件在热循环条件下进行仿真分析,通过优化结构参数来降低叠层QFN封装在热循环条件下的Von Mises应力和封装翘曲。使用多目标优化设计方法中的统一目标法来综合考虑Von Mises应力和封装翘曲。应用遗传算法对评价函数在约束条件下进行搜索最优解,得出叠层QFN封装结构优化的方案,以提高封装的可靠性。
周喜冷雪松李莉马亚辉
关键词：多目标优化设计翘曲
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共1页<1>
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