戴敏
- 作品数：8 被引量：18H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信农业科学轻工技术与工程经济管理更多>>
- 厚层聚酰亚胺介质层制备及湿法刻蚀工艺研究
- 厚层聚酰亚胺介质层制备及刻蚀工艺是微波多层电路的基础和关键工艺,其厚度一致性、均匀性、可重复性、稳定性决定了微波电路的性能。本文通过对聚酰亚胺材料的选择、旋涂工艺控制解决了厚层聚酰亚胺(PI)介质层的制备难题,制备的厚层...
- 戴敏刘刚王从香
- 关键词：微波电路湿法刻蚀
- 文献传递
- 基于订单模式下存货管理的探索与实践被引量：2
- 2019年
- 存货是企业的重要流动资产,是能够创造和提升价值的重要物资。文章针对制造业企业存货内部控制存在的常见问题,提出存货内部控制的改进措施,在企业中进行有效的实施,保证存货资产的安全完整,有效降低存货成本和风险,确保成本信息真实可靠,进一步降低了资金周转效率和速度。文章通过有效的措施提升了企业核心竞争力,有效地支撑了企业存货管理由成本中心向利润中心的战略转型,进一步促进了企业的高质量发展。
- 张伟戴敏沈克剑
- 关键词：存货管理
- 基于卷积神经网络的雷达微波组件的故障诊断被引量：3
- 2022年
- 雷达微波组件作为复杂电子系统的典型代表,其电路密度高、制造工艺路线长、指标要求严苛,实际生产环节工艺问题引入的性能缺陷时有发生,因此微波组件生产过程中故障诊断至关重要。但诊断过程对调试、制造工艺方面工程经验依赖度较强,为降低人工依赖度、提升故障诊断效率及准确率,提出了基于卷积神经网络的雷达微波组件故障诊断方法,根据微波组件实际工艺流程,通过将缺陷故障记录信息分组、标准化、代码化,卷积处理,实现了雷达微波组件及套装模块智能诊断。诊断试验结果表明,雷达微波组件故障诊断准确率达到95%以上,套装件的诊断准确率达到86%以上,大幅度提升了诊断效率。
- 袁坤邓威戴敏邵子金
- 关键词：卷积神经网络故障诊断智能故障诊断
- 基于数字化孪生技术的设备健康状态管理研究被引量：7
- 2019年
- 本文是基于数字化孪生技术,通过建立通用服务技术平台,进行大数据预处理、数据集成,分析研究工业现场设备的静态数据和实时数据关联规则集成,打破设备管理的传统模式,形成智能决策以支持多部门协同联动的设备健康状态管理体系。该技术的应用可以提高设备管理效率,降低设备维护成本,实现缩短设备检验、维护时间,提高设备利用率,最终形成良好的可复制可推广的设备健康状态管理信息化产品。
- 戴敏张伟沈克剑胡永芳
- 厚层聚酰亚胺介质层制备及湿法刻蚀工艺研究
- 厚层聚酰亚胺介质层制备及刻蚀工艺是微波多层电路的基础和关键工艺,其厚度一致性、均匀性、可重复性、稳定性决定了微波电路的性能。本文通过对聚酰亚胺材料的选择、旋涂工艺控制解决了厚层聚酰亚胺（PI）介质层的制备难题,制备的厚层...
- 戴敏刘刚王从香
- 关键词：微波电路湿法刻蚀
- 文献传递
- 雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术被引量：3
- 2020年
- 介绍了雷达微波组件高频多层电路制造技术,重点阐述了传统陶瓷基多层电路及TSV多层电路两种工艺。传统陶瓷基高频多层电路主要包括纯陶瓷基材薄膜多层基板、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等类型。通过溅射、光刻和电镀等薄膜工艺或者冲孔、印刷和烧结等厚膜工艺,陶瓷基多层电路将无源器件和传输线等高密度集成,应用于先进的微波组件。TSV多层电路则能够用于实现超高集成度的三维片式组件。通过多层电路基板制造工艺的探讨,可为雷达微波组件的研制和生产提供一定的借鉴。
- 戴敏张伟沈克剑李浩
- 关键词：LTCCTSV
- 基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究被引量：1
- 2019年
- 表面贴装技术是将贴片元器件贴到表面安装基板上的一种新型电子产品装配技术,其应用范围涉及民用和军用方面,在军用方面,该技术应用在陆、海、空、天各大平台,是新一代军用电子装备实现高精度、高可靠、轻质化的关键技术。文章通过开展基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究,解决现有技术研发团队存在的问题,建立一支设计、集成工艺与制造全流程协同研发的团队,制定表面贴装研发管理的规章与制度,推动表面贴装技术研发和攻关的进度。文章认为,通过本项目的实施,可以建立切实可行的资源共享机制,提升军用行业的表面贴装技术的水平,形成集产、学、研于一体的先进管理模式。
- 张伟戴敏刘蓓蓓韩宗杰
- 关键词：表面贴装技术
