张伟
- 作品数：9 被引量：17H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺经济管理农业科学轻工技术与工程更多>>
- 基于订单模式下存货管理的探索与实践被引量：2
- 2019年
- 存货是企业的重要流动资产,是能够创造和提升价值的重要物资。文章针对制造业企业存货内部控制存在的常见问题,提出存货内部控制的改进措施,在企业中进行有效的实施,保证存货资产的安全完整,有效降低存货成本和风险,确保成本信息真实可靠,进一步降低了资金周转效率和速度。文章通过有效的措施提升了企业核心竞争力,有效地支撑了企业存货管理由成本中心向利润中心的战略转型,进一步促进了企业的高质量发展。
- 张伟戴敏沈克剑
- 关键词：存货管理
- 装备批产全过程管控体系建设与应用研究
- 2023年
- 文章介绍了装备制造企业当前装备批产管理的状况以及存在的问题,提出了构建装备批产全过程管控体系的思路,利用数字化、信息化等手段推进装备批生产过程信息化,建设了装备批产计划管理、实物管理、数据管理与知识管理系统,在企业批产集成调试部门内运行与应用,促进了传统批产管理模式向批产全过程管理模式转变,实现批产计划与实物的精细化管理、批产数据与知识价值的充分应用,推动了装备批生产任务优质高效完成。
- 张伟
- 关键词：知识管理
- 2024-T4铝合金摩擦搅拌焊接头显微组织分析被引量：1
- 2012年
- 摩擦搅拌焊接过程各区域所经历的焊接热循环不同,而且伴有搅拌头的机械作用,必然导致各区域组织结构的不均匀变化,将接头分为不同的区域,各个区域的显微组织有明显差别。通过对2024-T4铝合金摩擦搅拌焊接头的金相观测,分析了各区域组织形态、形成原因和强化相分布,研究了热塑性材料流动情况对孔洞缺陷形成的影响。
- 王磊王磊朱建军
- 关键词：摩擦搅拌焊显微组织强化相
- 3A21与6063异种铝合金搅拌摩擦焊接头性能分析被引量：3
- 2011年
- 为研究3A21与6063异种铝合金材料摩擦搅拌焊接头性能,文中选取了16组不同的焊接工艺参数进行搅拌摩擦焊接试验。在试验过程中,为研究焊缝处的力学性能,减小了试件焊缝处的宽度,使拉伸断裂处能发生在焊缝处。通过整理试验数据,分析了6063-O/3A21与6063-T6/3A21焊接接头抗拉强度与接头硬度随焊速、转速以及焊速转速比变化的分布规律,得到了适用的焊接参数范围。试验表明,通过合理选择焊接参数,得到了力学性能良好的焊接接头,达到了工程应用要求。
- 张伟王磊王晓晖
- 关键词：搅拌摩擦焊工艺参数抗拉强度
- 以提质增效为目标的装备批产创新管理与实践研究
- 2022年
- 文章介绍了在装备研制周期大幅压缩及快速量产的情况下批产集成调试面临的挑战,以提质增效为目标实施装备批产创新管理,通过构建提质增效模型,科学识别和实施批产调试提质增效项目;通过建立常态化管理制度、实行成效评估机制、加强技术状态管控和批产知识管理等措施保障和实现批产提质增效目标。经过在企业内部装备批产部门实践和验证,效果显著,有效促进了装备质量提升和批生产能力升级,助力企业高质量发展。
- 张伟
- 关键词：全生命周期
- 基于数字化孪生技术的设备健康状态管理研究被引量：7
- 2019年
- 本文是基于数字化孪生技术,通过建立通用服务技术平台,进行大数据预处理、数据集成,分析研究工业现场设备的静态数据和实时数据关联规则集成,打破设备管理的传统模式,形成智能决策以支持多部门协同联动的设备健康状态管理体系。该技术的应用可以提高设备管理效率,降低设备维护成本,实现缩短设备检验、维护时间,提高设备利用率,最终形成良好的可复制可推广的设备健康状态管理信息化产品。
- 戴敏张伟沈克剑胡永芳
- 雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术被引量：3
- 2020年
- 介绍了雷达微波组件高频多层电路制造技术,重点阐述了传统陶瓷基多层电路及TSV多层电路两种工艺。传统陶瓷基高频多层电路主要包括纯陶瓷基材薄膜多层基板、LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等类型。通过溅射、光刻和电镀等薄膜工艺或者冲孔、印刷和烧结等厚膜工艺,陶瓷基多层电路将无源器件和传输线等高密度集成,应用于先进的微波组件。TSV多层电路则能够用于实现超高集成度的三维片式组件。通过多层电路基板制造工艺的探讨,可为雷达微波组件的研制和生产提供一定的借鉴。
- 戴敏张伟沈克剑李浩
- 关键词：LTCCTSV
- 3A21与6063异种铝合金搅拌摩擦焊接头性能分析
- 针对3A21与6063两种不同铝合金材料,选取16组不同的工艺参数进行搅拌摩擦焊接试验。通过改进拉伸试样结构,使试件断口发生在焊接区域,分别分析了6063-O/3A21与6063-T6/3A21焊接接头抗拉强度与接头硬度...
- 张伟王磊王晓晖
- 关键词：搅拌摩擦焊工艺参数抗拉强度
- 文献传递
- 基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究被引量：1
- 2019年
- 表面贴装技术是将贴片元器件贴到表面安装基板上的一种新型电子产品装配技术,其应用范围涉及民用和军用方面,在军用方面,该技术应用在陆、海、空、天各大平台,是新一代军用电子装备实现高精度、高可靠、轻质化的关键技术。文章通过开展基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究,解决现有技术研发团队存在的问题,建立一支设计、集成工艺与制造全流程协同研发的团队,制定表面贴装研发管理的规章与制度,推动表面贴装技术研发和攻关的进度。文章认为,通过本项目的实施,可以建立切实可行的资源共享机制,提升军用行业的表面贴装技术的水平,形成集产、学、研于一体的先进管理模式。
- 张伟戴敏刘蓓蓓韩宗杰
- 关键词：表面贴装技术
