许维源
- 作品数：25 被引量：65H指数：5
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 不被镍置换的镀金溶液
- 本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液，当镀化学镍的基体不通直流电时，基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层，从而可提高在镀化学镍基体上镀金层的键合力。本发明的水基镀金溶液含有：氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐，和任...
- 许维源马金娣
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- 集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究被引量：4
- 1999年
- 集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术，镀层厚度偏差小于１０％ ，成品率达到９０％ 以上，这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀。
- 许维源马金娣沈卓身侯进
- 关键词：集成电路盖板振动电镀电镀
- 近年来脉冲电镀发展概况
- 个绍了20世纪八十年代末双脉冲电镀电源在我国应用以来,脉冲电镀技术的发展概况。重点介绍了近年来脉冲电镀技术在降低镀层应力、纳米级多层膜制造、合金及复合镀层研究、阳极化膜开发、电化学抛光及废水处理等方面的新进展,揭示了脉冲...
- 许维源
- 关键词：脉冲电镀多层膜纳米材料
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- 混合集成电路外壳多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响
- 混合集成电路外壳镀镍层按照国军标GJB548A要求,镀层要经受24小时以上盐雾试验,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层...
- 许维源马金娣郭茂玉江洪涛
- 关键词：镀镍
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- 近年来脉冲电镀发展概况
- 本文介绍了八十年代来双脉冲电镀电源在我国应用以来,脉冲电镀技术的发展概况.重点介绍了近年来脉冲电镀技术在降低镀层应力、纳米级多层膜制造、合金及复合镀层研究、阳极化膜开发、电化学抛光及废水处理等方面的新进展,揭示了脉冲电镀...
- 许维源
- 关键词：脉冲电镀多层膜废水处理电化学抛光
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- 混合电路外壳引线局部镀金技术研究
- 要混合电路外壳引线多体积大,用整体镀金技术导致制造成本加大,而封装时只需引线镀金即可满足性能要求。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,同时金溶液不应被镍原子置换出金来...
- 许维源马金娣
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- 电镀镍层对金属封装外引线弯曲疲劳性能的影响被引量：3
- 2002年
- 笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺酸镍镀液中,采用多波形电流电镀时外引线抗弯曲疲劳的性能最好。另外,用H2作为保护气体,对引线弯曲性能较差的镀覆亮镍的金属封装进行退火,也能明显改善外引线的抗弯曲疲劳能力。
- 刘飞华沈卓身许维源
- 关键词：金属封装外引线退火
- 近年来脉冲电镀发展概况
- 本文介绍了八十年代末双脉冲电镀电源在我国应用以来,脉冲电镀技术的发展概况,重点介绍了近年来脉冲电镀技术在降低镀层应力、纳米级多层膜制造、合金及复合镀层研究、阳极化膜开发、电化学抛光及废水处理等方面的新进展。揭示了脉冲电镀...
- 许维源
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- 单槽法镀多层镍工艺
- 本发明提供一种镀多层镍工艺，其利用多波形电镀电源，采用一种镀镍溶液在单个电镀槽中进行电镀。其所用的镀镍液可以是瓦特镀镍液，半光亮镀镍液或光亮镀镍液。本发明的镀多层镍工艺不仅工艺简单，节约成本，而且所得镀镍层的抗腐蚀能力和...
- 许维源马金娣
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- 陶瓷双列封装外引线抗拉强度下降原因分析
- 解剖分析的结果表明,在本研究中陶瓷双列封装外引线抗拉强度下降的主要原因,是由于Ag-Cu焊料侵蚀到金属化层内造成的。文中对此提出了几点改进的建议。
- 沈卓身许维源
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