马金娣
- 作品数：8 被引量：23H指数：3
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究被引量：4
- 1999年
- 集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ ｍ ｍ ×９ ｍ ｍ ×０．１ ｍ ｍ 的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％ 。采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术，镀层厚度偏差小于１０％ ，成品率达到９０％ 以上，这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀。
- 许维源马金娣沈卓身侯进
- 关键词：集成电路盖板振动电镀电镀
- 不被镍置换的镀金溶液
- 本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液，当镀化学镍的基体不通直流电时，基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层，从而可提高在镀化学镍基体上镀金层的键合力。本发明的水基镀金溶液含有：氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐，和任...
- 许维源马金娣
- 文献传递
- 多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响被引量：6
- 2001年
- 混合集成电路外壳镀镍按照 GJB548A要求 ,镀层要经受 2 4 h以上盐雾试验 ,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加 ,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加 ,从而提高了外壳的抗腐蚀性能。
- 郭茂玉江洪涛许维源马金娣
- 关键词：镀镍引线镀层厚度
- 陶瓷外壳化学镀厚金技术
- 许维源马金娣沈卓身
- 多端无引线陶瓷片载体LCCC采用化学镀金技术原则上可以满足镀金要求，但化学镀金国内无成熟工艺，国外为专利技术，只能独立研究，因此，原信息产业部军工基础局下达了该项目的技术攻关课题。研制成功的化学镀厚金技术主要包括镀液配方...
- 关键词：
- 关键词：陶瓷外壳化学镀金稳定剂
- 混合电路外壳引线局部镀金技术研究
- 要混合电路外壳引线多体积大,用整体镀金技术导致制造成本加大,而封装时只需引线镀金即可满足性能要求。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,同时金溶液不应被镍原子置换出金来...
- 许维源马金娣
- 文献传递
- 单槽法镀多层镍工艺
- 本发明提供一种镀多层镍工艺，其利用多波形电镀电源，采用一种镀镍溶液在单个电镀槽中进行电镀。其所用的镀镍液可以是瓦特镀镍液，半光亮镀镍液或光亮镀镍液。本发明的镀多层镍工艺不仅工艺简单，节约成本，而且所得镀镍层的抗腐蚀能力和...
- 许维源马金娣
- 文献传递
- 铝硅合金超声波浸锌化学镀镍被引量：10
- 1994年
- 为减轻航天电子器件的重量,国际上电子器件的外壳包装陆续采用铝质合金。对易于加工成型的高硅（12.1％）铝合金电镀前的表面处理,国内尚未见完善和处理工艺。本文介绍的是采用超声波处理预浸锌工艺,并在溶液中加入了硫化物。使得尔后的镀镍层结合力显著增加,钎焊性能改善,真空度明显提高。
- 许维源马金娣
- 关键词：铝硅合金超声波浸锌镀镍电镀
- 混合电路外壳引线局部镀金技术研究被引量：3
- 2000年
- 混合电路外壳引线多、体积大 ,用整体镀金技术导致成本加大 ,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近 ,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方 ,效果十分良好。
- 许维源马金娣
- 关键词：引线集成电路
