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郭茂玉

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电流
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇镀镍
  • 1篇镀镍层
  • 1篇引线
  • 1篇厚度
  • 1篇波形

机构

  • 1篇中国科学院电...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇马金娣
  • 1篇许维源
  • 1篇郭茂玉
  • 1篇江洪涛

传媒

  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多波形电流镀镍层厚度对引线疲劳强度的影响被引量：6
2001年
混合集成电路外壳镀镍按照 GJB548A要求 ,镀层要经受 2 4 h以上盐雾试验 ,引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加 ,抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加 ,从而提高了外壳的抗腐蚀性能。
郭茂玉江洪涛许维源马金娣
关键词：镀镍引线镀层厚度
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共1页<1>
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