赵林林
- 作品数：26 被引量：14H指数：2
- 供职机构：北京工业大学更多>>
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- 相关领域：电子电信理学医药卫生建筑科学更多>>
- 应力对硅悬空薄膜的机械灵敏度的影响
- 本文运用四周固支薄板小挠度理论,分析了存在较大残余应力的浓硼重掺杂硅悬空薄膜的力学特性.给出了小挠度下,在外界载荷作用下总应力表达式和薄膜机械灵敏度表达式,并分析了残余应力对二者的影响.研究表明,对存在较大残余应力的硅薄...
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- 关键词：微电子机械系统残余应力
- 文献传递
- 微机械隔膜构件的力学特性分析及其红外探测应用
- 红外探测是一种被广泛应用的关键性技术，它在侦察、夜视、目标识别与跟踪、遥感遥测、环境监控、工业检测和先期性故障诊断、医疗卫生以及安全系统等军用和民用领域发挥着至关重要的作用。随着现代科学技术的发展，作为红外整机系统核心的...
- 赵林林
- 关键词：力学特性红外探测器
- 文献传递
- 一种新颖的低温硅片直接键合技术被引量：1
- 2005年
- 提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法.硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度.
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- 关键词：等离子体
- 硅片低温直接键合方法
- 硅片低温直接键合方法，属半导体直接键合领域。现有技术处理过的硅片仍需450℃以上的热处理，而高温会改变硅片的杂质分布，热膨胀会带来应力，损伤硅片上的微细结构，有IC存在并有铝引线时，温度超过铝硅共晶点引起器件失效。本发明...
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- 文献传递
- 金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用
- 利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电...
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- 关键词：红外探测器共晶键合
- 文献传递
- 一种新颖的低温硅片直接键合技术
- 提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法。硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度。
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- 关键词：等离子体
- 文献传递
- 键合技术在微机械Golay-cell红外探测器中的应用被引量：2
- 2006年
- 介绍多种硅片键合技术及其在基于高莱盒(Golay-cell)原理的微机械红外探测器中的应用。对多种键合方法在该器件中的实验结果进行比较,确定了现阶段最优的键合方法,即采用局部电场屏蔽方法的阳极键合方法,键合成功率在90%以上,并初步实现了器件的标准化制作。
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- 关键词：微电子机械系统红外探测器键合
- 金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用被引量：1
- 2005年
- 利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形变变化量.运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应.该键合方法能够进行选择区域键合,实验证明键合强度达到体硅强度.
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- 关键词：红外探测器共晶键合
- 一种适用于薄膜结构的静电键合方法
- 2005年
- 针对带弹性敏感薄膜结构的微机械器件的硅/玻璃静电键合,介绍了一种有效的方法--局部电场屏蔽法,在键合过程中屏蔽弹性敏感薄膜所在位置的电场,使薄膜结构不受静电力的影响,从根本上解决了薄膜受静电吸引力而产生形变,与玻璃贴合甚至破裂的问题,大大提高了成品率.
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- 关键词：MEMS
- 一种新颖的低温硅片直接键合技术
- 本文提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法.硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度.
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- 关键词：微机电系统直接键合技术
- 文献传递
