陈雨 作品数:13 被引量:1 H指数:1 供职机构: 中国电子科技集团第五十四研究所 更多>> 发文基金: 中国人民解放军总装备部预研基金 国家自然科学基金 更多>> 相关领域: 电子电信 更多>>
基于SIW的窄带滤波器加工工艺研究 2018年 基片集成波导(SIW)技术是一种在介质基板上通过金属化孔实现波导传输结构的技术,具有波导损耗低、品质因数高和功率容量大等优点,是目前微波毫米波领域的研究热点。研究了基于硅基的SIW窄带滤波器的加工工艺,对加工过程中影响滤波器性能的关键参数进行研究分析并优化,在此基础上加工出一款窄带滤波器,通过性能测试,滤波器带内差损4.3~4.5 d B,与仿真结果一致。 梁广华 王志刚 贾世旺 赵飞 徐亚新 刘晓兰 陈雨 庄治学关键词:SIW 滤波器 一种掩模版及光波导反射面和光波导的制备方法 本发明公开了一种掩模版及光波导反射面和光波导的制备方法,涉及光传输结构及制造技术领域。其通过一种特殊设计的掩模版实现对光刻过程的透光量的控制,当紫外光穿过掩模版时,不同透光量位置处的光刻深度不同,从而形成一个坡面结构,同... 肖垣明 赵飞 党元兰 陈雨 刘晓兰 梁广华 徐亚新 庄治学 张莹 卢立东文献传递 一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法 本发明公开了LTCC厚薄膜混合基板制造领域中的一种基板腔体填充方法—UV膜腔体填充法,包括UV膜厚度、热切成型所用的UV膜载体材料、UV膜外形尺寸、多层UV总厚度与腔体高度差等。采用本发明的技术方案,其工艺简单易行、基板... 党元兰 赵飞 徐亚新 梁广华 刘晓兰 陈雨 庄志学 李攀峰一种LCP基材的RF MEMS开关制备方法 本发明涉及MEMS器件制造领域,特别涉及一种LCP基材的RFMEMS开关制备方法,主要包括基板清洗、覆铜面镀金及后处理、溅射前干法处理、光刻前LCP基板与硬性基板无间隙复合、CPW图形制作、RF传输线上二氧化硅绝缘层的制... 党元兰 赵飞 徐亚新 刘晓兰 梁广华 陈雨 庄治学 唐小平 周拥华 李朝 刘志斌 李可 龚孟磊 刘颖 何超 邢伯仑文献传递 一种三明治夹心型光刻胶牺牲层的制备方法 本发明公开了RF MEMS器件制造领域的一种三明治夹心型光刻胶牺牲层的制备方法,主要包括下层光刻胶的制备、生长阻挡层、上层光刻胶的制备、Cu层的刻蚀和热处理5个步骤。此方法通过Cu阻挡层的引入,避免了两层光刻胶之间互溶的... 陈雨 党元兰 刘晓兰 庄治学 梁广华 徐亚新文献传递 一种掩模版及光波导反射面和光波导的制备方法 本发明公开了一种掩模版及光波导反射面和光波导的制备方法,涉及光传输结构及制造技术领域。其通过一种特殊设计的掩模版实现对光刻过程的透光量的控制,当紫外光穿过掩模版时,不同透光量位置处的光刻深度不同,从而形成一个坡面结构,同... 肖垣明 赵飞 党元兰 陈雨 刘晓兰 梁广华 徐亚新 庄治学 张莹 卢立东文献传递 一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究 2018年 根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性。 梁广华 贾世旺 赵飞 韩威 徐亚新 庄治学 陈雨 刘晓兰 何超关键词:光刻工艺 兰格耦合器 一种LCP基材的RF MEMS开关制备方法 本发明涉及MEMS器件制造领域,特别涉及一种LCP基材的RFMEMS开关制备方法,主要包括基板清洗、覆铜面镀金及后处理、溅射前干法处理、光刻前LCP基板与硬性基板无间隙复合、CPW图形制作、RF传输线上二氧化硅绝缘层的制... 党元兰 赵飞 徐亚新 刘晓兰 梁广华 陈雨 庄治学 唐小平 周拥华 李朝 刘志斌 李可 龚孟磊 刘颖 何超 邢伯仑文献传递 一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法 本发明公开了LTCC厚薄膜混合基板制造领域中的一种基板腔体填充方法—UV膜腔体填充法,包括UV膜厚度、热切成型所用的UV膜载体材料、UV膜外形尺寸、多层UV总厚度与腔体高度差等。采用本发明的技术方案,其工艺简单易行、基板... 党元兰 赵飞 徐亚新 梁广华 刘晓兰 陈雨 庄志学 李攀峰文献传递 一种RF-MEMS开关复合牺牲层制备方法 本发明公开了一种RF‑MEMS开关复合牺牲层制备方法,属于RF‑MEMS器件制造技术领域。该方法包括平坦化填充、金属牺牲层溅射刻蚀、光刻胶牺牲层制备等步骤。采用本发明方法,可以提高MEMS开关梁的平整性,实现10nm~5... 徐亚新 梁广华 赵飞 庄治学 魏浩 陈雨 龚孟磊文献传递