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周迁
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3
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供职机构:
东南大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
刘斯扬
东南大学
陆生礼
东南大学
时龙兴
东南大学
孙伟锋
东南大学
任晓飞
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机构
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东南大学
作者
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周迁
2篇
孙伟锋
2篇
时龙兴
2篇
陆生礼
2篇
刘斯扬
1篇
王宁
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任晓飞
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1篇
2017
2篇
2015
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15kV碳化硅基功率IGBT器件设计
第三代宽禁带半导体材料碳化硅(SiliconCarbide,SiC)有优异的性能,尤其是高临界击穿电场和高导热性,使其成为功率器件中最有吸引力的材料。15kV碳化硅基IGBT(Insulated Gate Bipolar...
周迁
关键词:
碳化硅
IGBT
终端
文献传递
一种Si基AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管
一种Si基AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管,包括:Si基衬底,在Si基衬底上形成有AlN成核层,在AlN成核层上形成有本征GaN层,在本征GaN层上形成有AlGaN掺杂层;在所述AlGaN掺杂层中形成有栅氧化层,所述...
刘斯扬
周迁
王宁
魏家行
孙伟锋
陆生礼
时龙兴
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一种AlGaN/GaN高电子迁移率功率半导体器件
一种AlGaN/GaN高电子迁移率功率半导体器件,包括:Si基衬底,在Si基衬底上形成有AlN成核层,在AlN成核层上形成有本征GaN层,在本征GaN层上形成有AlGaN掺杂层,在AlGaN掺杂层中形成有栅氧化层,所述栅...
刘斯扬
魏家行
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