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任宇芬

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇子层
  • 2篇绝缘膜
  • 2篇硅基
  • 2篇TSV
  • 1篇盲孔
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻胶

机构

  • 2篇上海交通大学

作者

  • 2篇陈明明
  • 2篇丁桂甫
  • 2篇汪红
  • 2篇孙云娜
  • 2篇张亚舟
  • 2篇任宇芬

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种电镀填充硅基TSV转接板的方法
本发明公开一种电镀填充硅基TSV转接板的方法，步骤包括：1)制备的带有双面干膜光刻胶的通孔晶圆，在其单面粘贴绝缘膜；2)单面电镀；3)去除步骤1)中的单面绝缘膜；4)将步骤3)中去除单面绝缘膜的一面对应阳极；5)继续填充...
张亚舟孙云娜丁桂甫汪红任宇芬陈明明
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一种电镀填充硅基TSV转接板的方法
本发明公开一种电镀填充硅基TSV转接板的方法，步骤包括：1)制备的带有双面干膜光刻胶的通孔晶圆，在其单面粘贴绝缘膜；2)单面电镀；3)去除步骤1)中的单面绝缘膜；4)将步骤3)中去除单面绝缘膜的一面对应阳极；5)继续填充...
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