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谌加军

作品数:4 被引量:58H指数:3
供职机构:西华师范大学物理与电子信息学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划四川省教育厅资助科研项目更多>>
相关领域:理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇理学
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 3篇直流磁控
  • 3篇直流磁控溅射
  • 3篇溅射
  • 3篇磁控
  • 3篇磁控溅射
  • 2篇溅射功率
  • 2篇表面形貌
  • 1篇电解抛光
  • 1篇形貌
  • 1篇影响因素
  • 1篇射线衍射
  • 1篇抛光
  • 1篇微结构
  • 1篇溅射制备
  • 1篇工作气压
  • 1篇X射线衍射
  • 1篇BI
  • 1篇MO薄膜
  • 1篇沉积速率
  • 1篇磁控溅射制备

机构

  • 4篇中国工程物理...
  • 4篇西华师范大学

作者

  • 4篇谌加军
  • 3篇廖国
  • 3篇何智兵
  • 3篇陈太红
  • 3篇许华
  • 3篇李俊
  • 1篇唐永建
  • 1篇詹勇军
  • 1篇曾体贤
  • 1篇杜凯
  • 1篇杨晓峰
  • 1篇张素银

传媒

  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇强激光与粒子...
  • 1篇表面技术
  • 1篇原子能科学技...

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
溅射功率对Mo薄膜微结构和性能的影响被引量:10
2011年
实验采用直流磁控溅射沉积技术在不同溅射功率下制备Mo膜,研究了不同溅射功率下Mo膜的沉积速率、表面形貌及晶型结构,并对其晶粒尺寸和应力进行了研究。利用原子力显微镜观察样品的表面形貌发现随着溅射功率的增加,薄膜表面粗糙度逐渐增大。X射线衍射分析表明薄膜呈立方多晶结构,晶粒尺寸为14.1~17.9nm;应力先随溅射功率的增大而增大,在40W时达到最大值(2.383GPa),后随溅射功率的增大有所减小。
廖国何智兵陈太红许华李俊谌加军唐永建
关键词:直流磁控溅射MO薄膜溅射功率表面形貌X射线衍射
电解抛光技术研究进展被引量:45
2007年
介绍了电解抛光技术的研究现状﹑特点及抛光原理,分析了工件表面粗糙度的主要影响因素。指出了电解抛光技术存在的问题。
张素银杜凯谌加军詹勇军曾体贤
关键词:电解抛光粗糙度影响因素
溅射功率对磁控溅射制备Bi薄膜结构和性能的影响被引量:4
2012年
采用直流磁控溅射方法在不同功率下制备了铋(Bi)薄膜,对薄膜的沉积速率、表面形貌、生长模式、晶体结构进行了研究,并对其晶粒尺寸和应力的变化规律进行了分析。扫描电镜(SEM)图像显示:薄膜均为柱状生长,平均晶粒尺寸随溅射功率先增大后减小,薄膜的致密度随着功率的增加而降低,在60W时又变得较致密。X射线衍射(XRD)结果表明:Bi薄膜均为多晶斜六方结构,薄膜内应力随功率的增加由张应力变为压应力。
廖国何智兵陈太红许华李俊谌加军
关键词:直流磁控溅射溅射功率
工作气压对Bi薄膜沉积速率和表面形貌的影响
2011年
采用直流磁控溅射方法在不同工作气压下制备了Bi薄膜,对薄膜的晶体结构、沉积速率、表面形貌和生长模式进行了研究,并对其晶粒尺寸的变化规律进行了分析。X射线衍射(XRD)结果表明Bi薄膜均为多晶斜六方结构。研究发现沉积速率随工作气压的升高先增大后减小。扫描电镜(SEM)图像显示随着工作气压的升高,小晶粒尺寸增大、大尺寸晶粒逐渐消失,薄膜变得疏松多孔;薄膜经历柱状-节榴状-楔形3种生长方式。
廖国何智兵杨晓峰陈太红许华李俊谌加军
关键词:直流磁控溅射工作气压沉积速率表面形貌
共1页<1>
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