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王克峰

作品数：34 被引量：5H指数：2
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：东莞市科技计划项目更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

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广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 层压板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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