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王占华

作品数：4 被引量：8H指数：2
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
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合作作者

领域

  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 3个一般工业技术
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  • 2个机械工程
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主题

  • 4个封装
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  • 2个电路
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机构

  • 4个北京科技大学

资助

  • 2个国家自然科学...
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  • 1个国家高技术研...
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  • 1个中国博士后科...
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传媒

  • 2个北京科技大学...
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  • 1个粉末冶金技术
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  • 1个电镀与精饰
  • 1个太阳能
  • 1个钢铁
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  • 1个中国电力

地区

  • 4个北京市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
沈卓身
供职机构：北京科技大学新材料技术研究院
研究主题：可伐合金 微晶玻璃 电子封装 热导率 绝缘电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育雄
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：NI-CO合金 镍钴合金 内应力 电镀 电沉积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
薛润东
供职机构：北京科技大学
研究主题：逆运算 无取向 织构 主成分回归分析 力学性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
穆道斌
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：封孔处理 基板 金属材料 铝基 制备及性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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