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王微
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电子科技大学
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电子电信
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合作作者
王向展
电子科技大学
曾庆平
电子科技大学
秦桂霞
电子科技大学
罗谦
电子科技大学
刘斌
电子科技大学
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王向展
供职机构:电子科技大学
研究主题:栅氧化层 沟道 半导体技术 电流 本征
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曾庆平
供职机构:电子科技大学
研究主题:应变硅 半导体技术 栅氧化层 小尺寸 锗硅
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罗谦
供职机构:电子科技大学
研究主题:肖特基接触 击穿特性 导通 HEMT器件 氮化镓
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秦桂霞
供职机构:电子科技大学
研究主题:局部应力 MOS器件 MOS晶体管 沟道 快速热退火
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刘斌
供职机构:电子科技大学
研究主题:半导体技术 可重构 栅氧化层 应变硅 插损
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甘程
供职机构:电子科技大学
研究主题:应变硅 半导体技术 栅氧化层 漏极 图形化
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李竞春
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研究主题:SIGE MOS器件 CMOS 沟道 SIGE_HBT
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郑良辰
供职机构:电子科技大学
研究主题:锗 PMOS 隔离区 小尺寸 锗硅
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研究主题:氮化镓 模拟集成电路 模数转换器 沟道 异质结场效应晶体管
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杨洪东
供职机构:电子科技大学
研究主题:锗硅 互补金属氧化物半导体 CMOS器件 沟道 微米工艺
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