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王志会

作品数：25 被引量：5H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 33个电子电信
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主题

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机构

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  • 3个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
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资助

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  • 1个国家重大技术...
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  • 1个江苏省高校自...
  • 1个中央高校基本...

传媒

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  • 3个现代电子技术
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地区

  • 33个河北省
共 33 条 记 录，以下是 1-10
常青松
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 金属 键合线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐达
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王合利
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：可靠性 传输信号 焊盘 基板 芯片封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏爱新
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波组件 封装器件 焊盘 工艺技术要求 粘固
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝金中
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：T/R组件 基板 片式 多通道 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓红
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 晶体振荡器 芯片 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁彪
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许悦
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：小型化 封装器件 微波组件 微带滤波器 薄膜体声波谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史光华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：同轴 键合线 外导体 同轴结构 铜基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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