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包诚

作品数：2 被引量：3H指数：1
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程明生
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐幸
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：助焊剂 BGA 焊料 工装 内导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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