您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 4篇电路
  • 4篇集成电路
  • 3篇导带
  • 3篇可靠性
  • 3篇混合集成电路
  • 2篇电学
  • 2篇HIC
  • 2篇测试系统
  • 1篇行车
  • 1篇亚微米
  • 1篇氧化膜
  • 1篇仪器
  • 1篇雨天
  • 1篇噪声
  • 1篇深亚微米
  • 1篇深亚微米CM...
  • 1篇输出接口
  • 1篇输入输出
  • 1篇输入输出接口
  • 1篇评估系统

机构

  • 9篇西安电子科技...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇中国电子产品...

作者

  • 10篇韩孝勇
  • 3篇顾瑛
  • 3篇张德胜
  • 1篇罗宏伟
  • 1篇代国定
  • 1篇胡净
  • 1篇顾瑛
  • 1篇陈曦
  • 1篇张德胜
  • 1篇庄奕琪
  • 1篇章晓文
  • 1篇孙怀安

传媒

  • 2篇微电子学
  • 1篇电子科技
  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇微电子技术
  • 1篇第十一届全国...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇2000
  • 3篇1999
  • 1篇1996
  • 1篇1992
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
CMOS工艺氧化膜完整性的评估
1999年
提出了用阵列电容来监测氧化层的完整性。分析表明,从多个子列的氧化层电容漏电合格率的曲线可以求出氧化层完整性的表征因子 E 值(每个缺陷包含的单元数)。
张德胜顾瑛韩孝勇
关键词:CMOS工艺氧化膜可靠性评估IC
“金属薄膜层附着性”试验方法被引量:6
2000年
金属薄膜层附着性的“扯带”试验中胶带纸本身的粘结强度起着重要的作用 ,胶带纸的粘结强度过低或过高都不能正确评价金属薄膜层的附着性。因此需要对胶带纸的粘结强度提出一个要求。为此给出试验过程中能同时测定胶带纸粘结强度的试验方法。
张德胜顾瑛韩孝勇孙怀安华桂芳
关键词:附着强度
微电路机械结构可靠性试验述评
1996年
本文阐述了微电路机械结构可靠性试验在研究和评价机械结构可靠性领域中的作用;微电路在实际应用中遇到的机械应力的类型以及MIL标准和我国相应标准中机械应力试验项目的变化情况.以较大的篇幅分析了主要机械结构试验所针对的失效机理以及各试验之间的差别和相关性.举例定量计算了恒定加速度试验与芯片和基座附着强度试验对芯片所施机械应力强度的悬殊差别,最后列举了我国在这领域中急待研究解决的问题.
顾瑛张德胜韩孝勇
关键词:机械结构可靠性
XDRP3可靠性模型测试系统简介
2002年
文章简要介绍了XDRP3可靠性模型参数测试系统的原理及用途。该仪器可以进行封装级IC的REM单元测试,提取电迁移、介质击穿、欧姆孔链退化、MOS阈值电压漂移等可靠性参数。为微电路生产线工艺保证技术提供一个快速有效的方法。
韩孝勇代国定
关键词:测试系统仪器封装测试
自行车附加擦泥装置
本实用新型涉及自行车的附加部件,特别是一种自行车擦车装置。;该装置是用钢丝加工成的一端为开口小环,中部为一直杆,另一端为一段螺旋的四根相同部件,该部件两两分别安装在自行车前后车轮的定瓦杆上,平时作为装饰,雨天或遇泥路时拉...
韩孝勇
文献传递
HIC导带缺陷的电学检测与评估
2000年
介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻、温度系数等电学特性 ,再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性 ,对其质量和缺陷进行评估分析 ,探索导带质量缺陷与电学特性的关系 ,为宏观评价导带质量缺陷提供一个快捷的途径。
韩孝勇
关键词:混合集成电路导带
封装级可靠性模型参数提取系统
本实用新型涉及一种封装级可靠性模型参数提取系统,主要包括微机和测试系统,微机用于采集和分析数据,测试系统包括电源、采集系统、电流/电压输入输出接口及总电源卡开关,该系统可同时测试多个样品,并可对多个样品的测试通道,应力的...
章晓文韩孝勇
文献传递
混合集成电路导带质量缺陷检测与评估系统
该文介绍了所组建的混合集成电路导带质量缺陷的测试和评估系统的软件、硬件、测试方法等,通过测试混合集成电路导带的方块电阻,温度系数,低温负阻效应等电学特性,再通过高温存贮、大电流稳态寿命、高压击穿、抗潮湿等试验考核其质量的...
韩孝勇
关键词:混合集成电路导带评估系统
文献传递
HIC导逞缺陷的电学检测与评估
介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻、温度系数等电学特性,再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性,对其质量和缺陷进行了评估分析,探索导带质量缺陷与电学特性的关系,并与微分析结果比较验证。为宏观上评价导带质量缺陷提供一个...
韩孝勇张德胜顾瑛
关键词:混合集成电路导带
深亚微米CMOS IC抗噪声ESD保护电路的设计被引量:1
2003年
 CMOS工艺技术缩小到深亚微米阶段,电路的静电(ESD)保护能力受到了更大的限制。因此,需要采取更加有效并且可靠的静电放电保护设计。文章提出了一种新型的ESD保护电路,以LVTSCR结构为基础,结合栅耦合技术以及抗噪声干扰技术。这种新型电路即使被意外触发也不会引起闩锁效应,提高了ESD保护电路的可靠性,实现了全芯片保护。
陈曦庄奕琪罗宏伟胡净韩孝勇
关键词:深亚微米CMOS噪声ESD保护电路静电保护集成电路
共1页<1>
聚类工具0